隨著高效能電子裝置的持續演進，傳統晶片級封裝已難以滿足現今系統對於功率密度、散熱管理、傳輸頻寬及縮減體積的嚴苛要求。特別是在 AI 運算基礎設施與先進智慧車系統領域，效能的提升已不能單靠費時費力的單一元件改進，而必須結合既有成熟製程元件與創新的封裝整合技術來達成 。

為此，富采光電Ennostar開發了 ** i-Packaging™ ** 異質整合平台 。該平台將半導體組件視為模組化的「積木」，能彈性整合 LED、MEMS、感測器及 IC，打造出緊湊且高效能的模組，成功填補了元件創新與系統需求之間的技術鴻溝。

i-Packaging™ 創新的四大技術支柱

i-Packaging™ 平台由四項緊密結合的核心技術組成，共同實現可擴展、高密度的光電整合 ：

1. 薄膜技術 (Thin-Film Technology)
   • 超薄整合：支援 R/G/B LED、光電二極體(PD)、MEMS 與感測器整合，其 CoW (Chip-on-Wafer)厚度可降至 5~20 µm，即便整合多種元件，仍能極致薄化同時滿足高解析度與多功能模組的設計需求。
   • 降低成本：即使不同尺寸的晶圓也能進行整合，無需額外光罩（Tape outs），有效降低開發成本 (NRE) 。

   

2. 巨量轉移 (Mass Transfer)
   • 精準控制：透過先進的陣列與轉移技術，可大量且精確維持元件間距。
   • 高產能：妥善運用巨量轉移技術在精度、產能與良率之間取得了最佳平衡，是大規模量產的關鍵。

3. IC 嵌入式架構 (IC Embedded Architecture)
   • 直接整合：將驅動、控制與感應 IC 直接嵌入封裝結構中 。
   • 效能優化：降低傳輸延遲，提升訊號完整性，並大幅簡化模組電路設計。

4. 晶圓級封裝 (Wafer-Level Packaging, WLP)
   • 重佈線層 (RDL) 技術：相較於傳統 SMT 方式，提供更輕薄、完整的解決方案而不影響可製造性 。
   • 高品質表現：在兼顧高解析度與多功能模組設計下，維持高品質的光電效能 。

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應用案例一：以「Slim Core」架構重塑車用照明

在車用自適應頭燈 (ADB) 系統中，傳統封裝常面臨像素間距無法進一步縮小及光學雜散效益所產生的「黃暈 (Yellow Halo)」等問題，而影響終端客戶使用體驗。

富采光電的 Slim Core 架構透過以下技術解決痛點：

• 降低黃暈：結合薄膜製程與高反射光學設計，大幅提升光束均勻度，減少黃暈產生。

  

• 高密度微型化：將像素間距從傳統的 500μm 以上縮減至 50μm，實現更細膩控制的高解析光型。

• 應用功能擴展：極高精度支援「像素化地面投影」，讓車燈從照明工具進化為安全通訊介面，可提供如行車導航、安全警示或客製化歡迎圖案。

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應用案例二：AI 資料中心的光學互連

面對 AI 運算帶來的頻寬與功耗挑戰，i-Packaging™ 中介層 (Interposer) 為高效能光學整合提供關鍵支援 ：

• 極致輕薄： 總厚度低於 0.1 mm，可開發極致薄型光學模組。
• 強化散熱： 優異的散熱表現，確保在高密度、高功率的 AI 運算環境中穩定運作。
• 光學頻寬擴展能力：透過 i-Packaging™ 整合技術實現 Micro LED 陣列的多工架構，支援新世代 Co-Packaged Optics（CPO） 系統所需的高頻寬密度與訊號可擴展性。

• 優異的精密接合良率： 採用陣列優先（Array-first）製程、並結合預篩選（Pre-screening）機制，確保高精度 Micro LED 元件可穩定維持優異的接合良率。

  

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結論：可擴展的未來光電平台

i-Packaging™ 平台超越了傳統封裝的範疇，為異質整合提供了模組化且具擴展性的基礎。該平台能協助 合作夥伴在兼具性能、量產性與快速上市（Time-to-market）需求下，完成產品開發。
富采光電的 i-Packaging™ 平台，將元件創新透過異質整合的方式，達成先進與系統級需求，可廣泛運用在車用照明、AI光通訊、穿戴裝置、透明抬頭顯示器及其他智能裝置，為下一代車用、先進顯示、智慧感測與通訊系統開闢更多未來的應用場域。

“ I-Packaging™ 架構具備通用彈性，透過靈活組合既有元件，為合作夥伴提供創新的整合路徑，滿足新應用於高精度/多元/快速上市的市場需求。”

現在，開始實踐您的「積木式」創新構想！

i-Packaging™ 平台具備高度靈活性，是車用、AI 基礎設施與智慧感測的理想技術選擇。我們誠邀技術合作夥伴與我們共同開發下一代輕薄、高效的光電模組。

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