i-Packaging™ 异质整合、Ennostar

随着高效能电子装置的持续演进，传统芯片级封装已难以满足现今系统对于功率密度、散热管理、传输带宽及缩减体积的严苛要求。特别是在 AI 运算基础设施与先进智能车系统领域，效能的提升已不能单靠费时费力的单一组件改进，而必须结合既有成熟制程组件、与创新的封装整合技术来达成。

为此，富采光电Ennostar开发了 ** i-Packaging™ ** 异质整合平台 。该平台将半导体组件视为模块化的「积木」，能弹性整合 LED、MEMS、传感器及 IC，打造出紧凑且高效能的模块，成功填补了组件创新与系统需求之间的技术鸿沟。

i-Packaging™ 平台由四项紧密结合的核心技术组成，共同实现可扩展、高密度的光电整合：

薄膜技术 (Thin-Film Technology)
• 超薄整合：支持 R/G/B LED、光电接收组件(PD)、MEMS 与传感器整合，其 CoW (Chip-on-Wafer)厚度可降至 5~20 µm，即便整合多种组件，仍能极致薄化同时满足高分辨率与多功能模块的设计需求。
• 降低成本：即使不同尺寸的晶圆也能进行整合，无需额外光罩（Tape outs），有效降低开发成本 (NRE) 。
薄膜技术：多元CoW的极致薄型化
巨量转移 (Mass Transfer)
• 精准控制：透过先进的数组与转移技术，可大量且精确维持组件间距。
• 高产能：妥善运用巨量转移技术在精度、产能与良率之间取得了最佳平衡，是大规模量产的关键。
IC 嵌入式架构 (IC Embedded Architecture)
• 直接整合：将驱动、控制与感应 IC 直接嵌入封装结构中。
• 效能优化：降低传输延迟，提升讯号完整性，并大幅简化模块电路设计。
晶圆级封装 (Wafer-Level Packaging, WLP)
• 重布线层 (RDL) 技术：相较于传统 SMT 方式，提供更轻薄、完整的解决方案而不影响可制造性。
• 高质量表现：在兼顾高分辨率与多功能模块设计下，维持高质量的光电效能。

在车用自适应头灯 (ADB) 系统中，传统封装常面临像素间距无法进一步缩小及光学杂散效益所产生的「黄晕 (Yellow Halo)」等问题，而影响终端客户使用体验。

富采光电的 Slim Core 架构透过以下技术解决痛点：

面对 AI 运算带来的带宽与功耗挑战，i-Packaging™ 中介层 (Interposer) 为高效能光学整合提供关键支持：

极致轻薄：总厚度低于 0.1 mm，可开发极致薄型光学模块。
强化散热：优异的散热表现，确保在高密度、高功率的 AI 运算环境中稳定运作。
光学带宽扩展能力：透过 i-Packaging™ 整合技术实现 Micro LED 数组的多任务架构，支持新世代 Co-Packaged Optics（CPO）系统所需的高带宽密度与讯号可扩展性。
优异的精密接合良率：采用数组优先（Array-first）制程、并结合预筛选（Pre-screening）机制，确保高精度 Micro LED 组件可稳定维持优异的接合良率。

i-PackagingTM 中介层(Interposer)的优势

i-Packaging™ 平台超越了传统封装的范畴，为异质整合提供了模块化且具扩展性的基础。该平台能协助合作伙伴在兼具性能、量产性与快速上市（Time-to-market）需求下，完成产品开发。

富采光电的 i-Packaging™ 平台，将组件创新透过异质整合的方式，达成先进与系统级需求，可广泛运用在车用照明、AI光通讯、穿戴装置、透明抬头显示器及其他智能装置，为下一代车用、先进显示、智能感测与通讯系统开辟更多未来的应用场域。

i-Packaging™ 平台具备高度灵活性，是车用、AI 基础设施与智慧感测的理想技术选择。我们诚邀技术合作伙伴与我们共同开发下一代轻薄、高效的光电模块。

迈向 AI 与车用新纪元：Ennostar i-Packaging™ 异质整合技术全解析