产品特色

搭载MicroLED芯片
展现高对比度与高分辨率画质

超薄封装技术(<120um)
实现显屏终端产品的超薄设计

支持被动矩阵驱动电流
兼容多种驱动方式，设计更具弹性

技术优势

• 富采光电提供极小光源的RGB显示技术，提高黑对比度，提供更佳的色彩饱和度
• 领先业界采RDL键结封装工艺，精密制程大幅质量信赖性
• 薄型化光源设计，达到大光角低色差，动态显示下依旧维持高清晰度

产品特点

• 大视角观看无色差，画面色彩完美呈现
• 采用半导体精密制程，具高质量信赖性
• 极微小封装，提供高分辨率显示方案，适合室内大型显示应用

COA：各视角皆能呈现一致的色彩表现

关键技术

关键技术1： 6/8吋 晶圆级封装之RDL

注：WLP : Wafer Level Packaging

关键技术2：精密而完整的巨量转移技术

Stamp 转移

Laser 转移

Fluidic 转移

模块参考规格

Pixel Pitch	0.9375 mm
LED Package	200*200 um2
Display Resolution	1920*1080 pixels
Brightness	>1000 nits
Black Surface Ratio	>97%