產品特色

搭載 MicroLED 晶片
展現高對比與高解析度畫質

超薄封裝技術(<150um)
達成顯示器成品薄化設計

支援被動矩陣驅動電流
相容多種驅動方式，設計更具彈性

 

技術能力或優勢

• 富采光電提供更佳的 RGB 顯示技術，可以減小 RG 的半高寬，提供更佳的色彩飽和度
• 領先業界採堆疊方式封裝將 LED 與 IC 薄化
• 大光角低色差，動態顯示下依舊維持高清晰度

產品特點

• 大視角觀看無色差，畫面色彩完美呈現
• 大視角觀看無色差，畫面色彩完美呈現
• 極微小封裝，提供高解析度顯示方案，適合室內大型顯示應用

COA：各視角皆能呈現一致的色彩表現 

關鍵技術

關鍵技術 1： 6/8 吋晶圓級封裝之 RDL

註：WLP : Wafer Level Packaging

關鍵技術 2：精密而完整的巨量轉移技術

Stamp 轉移

Laser 轉移

Fluidic 轉移

產品規格

Pixel Pitch	0.9375mm
LED Package	200*200 um2
Display Resolution	1920*1080 Pixel
Brightness	>1000 nits
Black Surface Ratio	>97%