隨著 AI算力持續攀升，傳統銅線傳輸在頻寬與散熱瓶頸上面臨嚴峻挑戰。高速、低功耗的光互連（Optical Interconnect）技術已成為AI 資料中心轉型的核心關鍵。在 Touch Taiwan 2026 展會中，富采光電（Ennostar） 首度展出多種距離的光通訊解決方案，涵蓋 Micro LED、VCSEL 與 DFB 雷射三大光源技術，精準對應不同傳輸距離需求，為 AI 基礎建設打造具備高度擴充性的光電技術佈局。

 

三大光源技術 構建 AI 光通訊完整藍圖

富采於展會中明確劃分三種光源技術的應用場景，協助客戶優化資料中心效能：

• Micro LED：<10 公尺 極短距傳輸，適用於 AI 伺服器機櫃內部互連。

• VCSEL：<100 公尺 短中距傳輸，適用於光模組與主動光纜（AOC）。 

• DFB 雷射：最遠 2,000 公尺，支援高頻寬、長距離網路架構。

 

 

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Micro LED：機櫃內極低功耗互連的未來技術

 

針對 AI 伺服器內部機櫃級別的超短距傳輸，富采展示 Micro LED 光通訊解決方案。雖然該技術仍在研發階段，但其低功耗潛力備受業界關注：

• 超低功耗：< 1 pJ/bit，大幅降低系統能源負擔。 

• 高耐溫性：耐受高溫達 125°C，適用於高密度 AI 運算環境。 

• 訊號驗證：現場展示 眼圖（Eye Diagram），驗證高速訊號完整性。
  

 

 

 

 

這些 Micro LED 元件已整合於與友達光電（AUO）共同開發的玻璃中介層（Glass Interposer）平台上。富采也正積極探索不同中介層材料系統，以提升性能與量產彈性。

 

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VCSEL：短距資料中心傳輸的高效率選擇

 

在 <100 公尺 的傳輸範圍內，富采展示新一代 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）解決方案。該產品具備低功耗、高散熱效率，適合部署於高密度光模組與 主動光纜（AOC），廣泛應用於資料中心與高效能運算（HPC） 環境。

 

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DFB 雷射：支援 800G 至 1.6T 長距傳輸 Roadmap

針對長距離應用，富采推出 1310nm DFB（分佈式回饋）雷射解決方案：

• 高傳輸速率：支援 800G OSFP DR8 光收發模組，並具備 1.6T 升級路徑。

• 技術整合：具備高功率、單模輸出，可無縫整合至 矽光子（Silicon Photonics） 平台。

 

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生態系合作：推進 CPO 共同封裝光學技術

 

富采於展會中與友達（AUO）、鼎元（Tyntek）共同展示光通訊模組，全面對接 共同封裝光學（CPO）發展趨勢。此外，富采也受邀於 CPO 技術論壇中分享 Micro LED 如何解決光通訊在功耗與高密度整合上的關鍵挑戰。

 

展會直擊：AI 光通訊成焦點 富采展區人潮不斷

 

於 Touch Taiwan 2026 展會期間，富采光電（Ennostar）的「資料中心光通訊專區」吸引大量國內外專家駐足，顯示業界對於高效能、低功耗光互連解決方案的迫切需求。

 

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