随着AI算力持续攀升，传统铜线传输在带宽与散热瓶颈上面临严峻挑战。高速、低功耗的光互连（Optical Interconnect）技术已成为AI 数据中心转型的核心关键。在 Touch Taiwan 2026 展会中，富采光电（Ennostar） 首度展出多种距离的光通讯解决方案，涵盖 Micro LED、VCSEL 与 DFB 激光三大光源技术，精准对应不同传输距离需求，为 AI 基础建设打造具备高度扩充性的光电技术布局。

 

三大光源技术 构建 AI 光通讯完整蓝图

富采于展会中明确划分三种光源技术的应用场景，协助客户优化数据中心效能：

• Micro LED：<10 公尺极短距传输，适用于 AI 服务器机柜内部互连。

• VCSEL：<100 公尺短中距传输，适用于光模块与主动光缆（AOC）。 

• DFB激光：最远 2,000 公尺，支持高带宽、长距离网络架构。

 

 

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Micro LED：机柜内极低功耗互连的未来技术

 

针对 AI 服务器内部机柜级别的超短距传输，富采展示 Micro LED 光通讯解决方案。虽然该技术仍在研发阶段，但其低功耗潜力备受业界关注：

• 超低功耗：<1 pJ/bit，大幅降低系统能源负担。 

• 高耐温性：耐受高温达 125°C，适用于高密度 AI 运算环境。 

• 讯号验证：现场展示眼图（Eye Diagram），验证高速讯号完整性。
   

 

 

 

 

这些 Micro LED 组件已整合于与友达光电（AUO）共同开发的玻璃中介层（Glass Interposer）平台上。富采也正积极探索不同中介层材料系统，以提升性能与量产弹性。

 

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VCSEL：短距数据中心传输的高效率选择

 

在 <100 公尺的传输范围内，富采展示新一代 VCSEL（垂直共振腔面射型激光）解决方案。该产品具备低功耗、高散热效率，适合部署于高密度光模块与 主动光缆（AOC），广泛应用于数据中心与高效能运算（HPC）环境。

 

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DFB 激光：支持 800G 至 1.6T 长距传输 Roadmap

 

针对长距离应用，富采推出 1310nm DFB（分布式回馈）激光解决方案：

• 高传输速率：支持 800G OSFP DR8 光收发模块，并具备 1.6T 升级路径。

• 技术整合：具备高功率、单模输出，可无缝整合至 硅光子（Silicon Photonics） 平台。

 

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生态系合作：推进 CPO 共同封装光学技术

 

富采于展会中与友达（AUO）、鼎元（Tyntek）共同展示光通讯模块，全面对接共同封装光学（CPO）发展趋势。此外，富采也受邀于 CPO 技术论坛中分享 Micro LED 如何解决光通讯在功耗与高密度整合上的关键挑战。

 

 

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展会直击：AI 光通讯成焦点 富采展区人潮不断

 

于 Touch Taiwan 2026 展会期间，富采光电（Ennostar）的「数据中心光通讯专区」吸引大量国内外专家驻足，显示业界对于高效能、低功耗光互连解决方案的迫切需求。

 

 

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