1.事實發生日:105/05/05

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:璨圓光電股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):5327390

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1600000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1600000

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應集團營運規劃，整合集中集團設備，提高單一廠區之營運規模及管理效率，降低營運支出及強化競爭力，使璨圓公司能提前償還銀行借款，解除機台設質限制。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

同額之擔保本票

(2)價值(仟元):1600000

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):6020607

(2)累積盈虧金額(仟元):-6799074

5.計息方式:

不得低於本公司實際向金融機構短期借款之最高利率

6.還款之:

(1)條件:

借款人於貸款到期或到期前償還借款時，應先計算應付之利息，連同本金一併清償後，方可將本票借款等註銷歸還借款人或辦理抵押權塗銷。

(2)日期:

為首次動撥日起算不超過一年。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

4235222

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

7.95

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無