提升企业竞争力和驱动整体产业的技术革新,是富采永续经营的核心动力之一,透过充分的资源投入和严谨的品质管理,我们将「创新」植入在产品与服务,从开发到生产的所有阶段之中。

 

創新願景與策略

富采建立创新的六大愿景,以创新为使命,制定了「以节能、环境友善的材料与制程,提供客户最有效率的整合方案」为核心理念,以「定位市场」、「专业创新」和「创新效益」为起始,从「专业」和「创新」两大角度切入,找出符合客户需求痛点(Customer Problem Fit) 的创新管理策略。

实际进入到产品研发过程,富采导入了标准化技术开发规范,缩短推进至量产的时程,并且提高研发动能及经费,除了维持稳定的代工营收和市场竞争力,也进一步进行制程平台的技术延伸,以符合更多客户的产品需求,也能够有效地节省重复开发成本。

 

因应全球多样客户需求

我们除了新产品的自行研发,亦重视透过不同的商业合作模式,解决多样客户端的产品设计需求和工程解决方案。客户是富采的重要合作伙伴,「与客户互助共进」的基本态度,激励我们运用创新的生产技术与先进的制程,推动”Co-activation Service”协同开发的服务概念,从共同开发到代工生产,都能够深度掌握客户的需求,评估开发客制化产品、共同解决产品端或工程端问题,或是因应特殊需求进行新产品研发与生产。

 

领先的化合物半导体开拓者

富采以领先的LED 技术受到国际品牌青睐,我们的Mini LED、Micro LED 等先进显示技术应用在车用、感测、特殊照明、功率元件及先进化合物半导体等多元领域当中,已成为资讯技术产品供应链中不可或缺的一环。

作为业界备受肯定的Mini LED 领头羊,我们陆续将已量产的Mini LED 晶粒与模组导入多款大型品牌的显示与IT 产品中;在横跨车用、电视、IT 等多元领域中,拓展出Mini LED COB(Chip On Board) 及POB(Package-on-Board) 两种不同背光技术的应用,也聚焦研发超小间距直显技术的倒装Mini LED 0404 封装及特殊模组技术,使超高色彩饱和度与极致黑5 米巨屏成为可能。未来,更加领先市场的超小型倒装Mini LED 1111 自带IC 封装技术,将应用于商场橱窗的超高亮度与超高透明
度的质感透明屏。


富采在Micro LED 已突破比同业更接近量产目标的尺寸、高均匀性RGB CoW(Chip on Wafer) 及8 吋GaN on Silicon;针对量产所会面对的瓶颈,我们也与策略伙伴合作达成多项关键技术的开发。 2022 年首度展示全球首创的Micro LED 微晶粒封装技术(Microchip in package) 及转移技术,包含RGB Micro LED 及主动式驱动的全球最小微晶粒封装,使得模组设计的复杂度能够大幅降低,也能够减少20% 以上的能耗。 Micro LED 的创新也展现在更为细腻的视觉表现上,在5.1 吋透明Micro LED 显示器采用RGB Micro LED 晶粒、Micro 驱动IC 并结合透明玻璃基板,提升穿透率可大于70%,亮度达到3,000 nits。

 

聚焦未来性的重点研发产品

因应市场需求的多样性发展,富采提前擘划新产品的未来计画,投入背光、照明、车用、植照、感测、UVC、Micro LED 等新产品的研发: