1.事实发生日:108/01/23
2.公司名称:晶元光电股份有限公司
3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不适用
5.发生缘由:
因应5G及其他消费性电子产品广泛应用所带动之商机，本公司于今日与环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称环宇-KY) 签署了策略合作协议书，本公司及100%持有之子公司晶成半导体股份有限公司(以下简称晶成半导体) 将提供环宇-KY  6吋晶圆代工服务，而环宇-KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支持，环宇-KY并预计于2019年第一季末之前投资取得晶成半导体普通股1,640万股，占晶成半导体目前已发行普通股1亿股之16.4%。双方公司将分阶段进行多方面代工业务合作，环宇-KY将视后续业务发展需求，评估增加对晶成半导体之持股。此项策略合作，期能结合双方公司产能与技术优势，将有利于进一步扩大代工产品与客户基础，以达到扩大营运规模、提升获利之目的。