世界领先的光电半导体厂商 富采与欧洲微转印（Micro-Transfer Printing, MTP）技术先驱 X-Celeprint Ltd（X-Celeprint），今(9月25日)宣布将携手加速巨量转移技术于硅光子（Silicon Photonics）应用上的落地与商业化。富采拥有光电应用的量产经验以及Micro LED等微型组件高掌握度，而 X-Celeprint 在巨量转移技术与相关专利布局处于全球领导地位，此次双方携手合作，将有效推动高效率、可量产且具备产业扩展性的硅光子解决方案，加速相关应用的市场化布局。
富采光电*董事长范进雍表示：「富采积极发展AI光通讯领域，涵盖Micro LED、VCSEL、CW-DFB LD等多种光源的解决方案，此次合作将结合富采在高阶光电制造的技术能力，以及X-Celeprint独步全球的先进微转印技术，我们深信透过本次合作将能在硅光子技术的生态圈中扮演关键影响力，双方藉由异质整合技术，将共同推动新一代光子组件在效率与创新上实现突破性进展。」
X-Celeprint 执行长 Peter Smyth 补充：「我们打造了新的合作模式，针对希望导入 MTP 技术并实现量产化的企业提供一项新的选择方案。透过先进的异质整合策略，这将加速硅光子在多重产业中的普及化。」
未来，X-Celeprint 将与富采使用其巨量转移中的微转印技术，并寻求潜在商业机会；富采则采用X-Celeprint的技术进行制造。双方亦将策略性地与第三方企业展开合作，共同扩展硅光子技术的商业化。
富采指出，巨量转移技术过去多应用于 Micro LED 显示领域，已具一定成熟度。随着 AI 与高速运算时代来临，数据中心与先进运算系统对高速传输的需求大幅提升，带动光通讯产业对异质整合与高密度封装的迫切需求。相较传统制程，巨量转移具备更高精度与效率，以迎接产业升级挑战。
富采前瞻研发中心副总经理黄兆年表示：「此次导入的微转印技术可将转移速度提升至传统技术的30倍以上，转移精度亦缩小为传统技术之15%，为CPO(Co-Packaged Optics)中半导体与光电组件的整合带来重大突破。」
未来，富采将持续深化技术合作与市场拓展，打造具竞争力的光电整合解决方案，与生态圈合作伙伴共同发展硅光子技术。
*晶元光电将于114年10月1日更名为「富采光电股份有限公司」